公告显示，2025年，全球硅片出货面积同比增长5.8%，数据中心与人工智能等领域投资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛。在此背景下，西安奕材紧抓行业机遇，积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模持续提升。不过由于第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应尚未显现，固定成本较高，且持续保持高强度研发投入，导致净利润尚未转正。
作为12英寸硅片领域头部企业，西安奕材是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，同时，也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多厂商。目前，公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商。
根据公司此前公布的调研纪要，截至2025年12月，公司已具备约85万片/月产能；受益于半导体行业筑底回升态势，公司产线整体稼动率90%以上。
西安奕材预计，随着第一工厂效能的不断提升及第二工厂达产，公司2026年的出货量将继续保持增长，产品结构将进一步优化，正片包括高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长。
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